LEK 7 KTSI sitbo1

Тепловые режимы конструкций CИ
Источниками тепла в РЭА являются различные устройства и отдельные детали электрическая энергия потребляемая радиодеталями преобразуется в них в различные виды энергии эл.маг., механическую, тепловую, часть преобразованной энергии выходит за их пределы и за пределы устройств в виде энергии полезных сигналов, а вся остальная энергия преобразуется в тепло. Элементы и механические части конструкций РЭА могут нормально функционировать в ограни-ченном температурном режиме. Т.е. обладают ограниченной теплостойкостью. Теплостойкость это способность материалов и элементов кратковременно или длительно выдерживать воздейст-вия высоких и низких температур, а также резких изменений температуры (термоударов).
Термостойкость определяют по началу существенных изменений свойств элементов и материа-лов или параметров обусловленных различными физико-химическими процессами. Величину термостойкости оценивают диапазоном температур на границах которого допускают указанные изменения. Например, кремниевые транзисторы от 0 до 150 С. Резисторы МЛТ от 0 до 190 С. Совокупность температур всех элементов, из которых состоит аппаратура. Т.е. тепловое поле электрического аппарата характеризует тепловой режим устройства Все элементы из которых собрано устройство должны работать в нормальном тепловом режиме. Тепловой режим отдель-ного элемента считается нормальным, если выполняются 2 условия: 1) температура элемента в условиях эксплуатации заключена в пределах ограничивающих диапазон температур допустимых для данного элемента. 2) температура элемента такова, что будет обеспечена его работа с задан-ной надежностью. Существенное влияние на процесс теплообмена оказывает конструкция их корпусов. Всевозможные конструкции корпусов можно определить на герметичные, вентилируе-мые, и снабженные специальным теплообменником. Герметичные – это корпуса собственно герметичные, герметизированные, а также в пыле- и влаго- защитном исполнении. Общим приз-наком таких корпусов является практически полное отсутствие воздухообмена м/у окружающей средой и внутренним объемом корпуса. Вентилируемые корпуса это корпуса, снабженные раз-личными устройствами обеспечивающие естественный или принудительный воздухообмен м/у м/у окружающей средой и внутренним объемом корпуса. Корпуса с теплообменниками подраз-деляются на: жидкостные, испарительные, кондуктивные и комбинированные. Одним из основных в теории тепловых режимов является понятие о нагретой зоне аппарата. Нагретой зоной аппарата называют часть объема аппарата занятого шасси или платами и смонтирован-ными на них элементами РЭА аппарат состоит из нескольких блоков каждый из которых содер-жит шасси или платы с радиодеталями существенно отличающихся по форме, размерам, ориента-цией в пространстве способностью охлаждения и тепловой нагрузке могут рассматриваться как несколько самостоятельных нагретых зон. Деление аппаратов на однозоновые и многозоновые при исследовании их тепловых режимов определяются необходимостью учитывать тепловое влияние отдельных зон друг на друга. Простейшим РЭА содержащим 1 зону является бытовые радиоприемники, телевизоры и т.д., в которых большинство элементов собрано на одном шасси.
Характер процессов теплообмена в РЭА в сильной степени зависит от устройства нагретой зоны аппарата. Всевозможные нагретые зоны аппарата можно отнести к 3-м группам: 1) Зоны со сравнительно крупными элементами (трансформаторы ) крепящиеся на металлическом шасси. 2) Ко второй группе нагретые зоны в которых микроэлементы с ИМС и узлы крепятся к печатным платам. Количество печатных плат в таких зонах может быть достаточно большим. 3) В которых отсутствуют явно выраженные платы и шасси и элементы крепятся в объеме корпуса хаотично. Если нагретая зона РЭА содержит шасси или платы то условия теплообмена существенно зависят от их ориентации: вертикально, горизонтально.
Характер теплообмена в нагретых зонах в сильной степени зависит от плотности компоновки элементов. При достаточно плотной компоновке конвекция в зазорах нагретой зоны развиваться не может. В этом случае под основными механизмами теплообмена внутри нагретой зоны стано-вятся кондукция и излучение. По способу и типу теплообмена все РЭА можно разделить на клас-сы при этом учитывая следующие особенности: 1) Количество и конструктивные особенности нагретых зон. 2) Способ охлаждения нагретых зон. 3) Способ охлаждения корпуса аппарата.
В процессе разработки конструкций радиоэлектронной аппаратуры, постоянно возникает задача расчета и анализа тепловыделения, на основании которого производится выбор конструк-тивных решений при проектировании систем. В современных условиях многие предприятия не в состоянии содержать специальные подразделения для проведения таких расчетов и выполнять их приходиться разработчику, не имеющему специальной глубокой подготовки в области теплопе-редачи. Существенную помощь в анализе тепловых процессов печатной платы может оказать специализированное программное обеспечение, позволяющее провести необходимые расчеты и доступное для работы пользователю, не имеющему специальной подготовки.
В весьма редких случаях устройства имеют высокий КПД как, например, до 60% в мощных усилителях. В подавляющем большинстве устройств обработки сигналов и информации тепловая мощность, выделяемая в отдельных узлах, равна мощности, потребляемой этими устройствами по цепям питания. Поэтому актуальной становится проблема отвода избыточного тепла.
Рассмотрим работу блока, в котором имеются тепловыделяющие элементы. Отвод тепла от этих элементов к внешней поверхности кожуха может осуществляться за счет теплопроводности, конвекции и излучения. Для электронных устройств, особенно бортовых, отвод тепла за счет теплопроводности является основным механизмом. Это обусловлено тем, что излучение эффективно при высоких температурах нагретой зоны - более 100-150оС, а таких температур при нормальной работе изделияо не наблюдается. Конвективный перенос внутри блока затруднен из-за малого сечения каналов.
Отвод тепла от кожуха блока во внешнюю среду осуществляется теми же механизмами. За счет естественной конвекции в условиях, когда давление среды не ниже 0,5 нормального, от блока можно отвести не менее 90% выделяемой в нём тепловой мощности. При этом поверхностная плотность тепловыделения не должна превышать 0,02 Вт/см2.
Если тепловыделение превышает указанный уровень, то необходимо переходить на принудительное охлаждение: воздушную вентиляцию, жидкостное или испарительное охлаждение блока. Из-за плотной упаковки элементов в блоках удельное тепловыделение может достигать 15-20 Вт/дм3, что приводит к необходимости разрабатывать конструктивные решения, направленные на обеспечение приемлемого теплового режима. Среди них можно отметить следующие: тепловыделяющие элементы желательно располагать ближе к кожуху или непосредственно на его стенках; в качестве конструкционных материалов необходимо выбирать такие, которые обладают высокой теплопроводностью; для ослабления переноса тепла от нагретой зоны в сторону, противоположную кожуху или радиатору, необходимо использовать тепловую экранировку с применением материалов с низкой теплопроводностью.
Расчет тепловых режимов ЭУ базируется на принципе электротепловой аналогии. Этот принцип заключается в том, что перенос тепловой энергии в конструкциях рассматривается аналогично переносу электроэнергии в электрических цепях. При этом аналогом силы тока выступает мощность нагретой зоны Pнз; аналогом разности потенциалов - разность температур (или перегрев)
·T нагретой зоны Tнз и температуры окружающей среды Tср; аналогом электропроводности - тепловая проводимость
·. Использование такой аналогии позволяет составлять тепловые схемы и вести их расчет по основным правилам электротехники.
Обычно бывает задана тепловая мощность, выделяемая в блоке, указаны условия эксплуатации (Tср) и известны конструктивные параметры блока. Оценка теплового режима блока состоит в поэтапном определении перегрева нагретых зон:
·T = Pнз/
· .
Изменяя конструктивные параметры теплопроводов и условия отвода тепла от внешних стенок блока, необходимо стремиться к предельному снижению величины перегрева
·T. Задача состоит в том, чтобы при заданной конструкции блока температура нагретой зоны не превышала предельного значения (для данного конкретного элемента и конкретной схемы). Во всех случаях желательно так сконструировать и рассчитать систему теплоотвода, чтобы
·T не превышала 5-10оC.
Выбор способа охлаждения существенным образом влияет на конструкцию и размеры блока. Поэтому в самом начале разработки необходимо оценить возможные уровни тепловыделения в блоках на единиу поверхности и единицу объема кожуха (табл.).
Таблица
Способы охлаждения блока в зависимости от удельной мощности
Способ охлаждения
Поверхностная плотность теплового потока, Вт/см2
Объемная плотность теплового потока, Вт/дм3

1.Конвективный теплообмен
2.Принудительная воздушная вентиляция
3.Жидкостное охлаждение
4.Испарительное охлаждение
0,02
0,2
20,0
200,0
7
15-20
50-100
150-200

Приведенные в табл. оценки характеризуют возможности различных способов охлаждения при условии перегрева не более чем на 200С и могут служить ориентировочными при выборе охлаждения ЭУ.
При оценочных расчетах тепловых режимов можно ограничиться рассмотрением эффективности каждого из механизмов отвода тепла от нагретой зоны по отдельности. При этом в каждом из вариантов составляется тепловая схема, определяющая тепловые проводимости отдельных участков и определяющая температуры изотермических поверхностей внутри конструкции. Далее результаты всех оценочных расчетов сравниваются с максимально допустимыми. Тепловые проводимости, обусловленные разными механизмами, рассматриваются как параллельные. Если температура внутренних изотерм не превышает предельную, расчет в первом приближении можно считать завершенным. Если необходимо снизить перегрев, то на основе проведенных расчетов легко найти термоизолирующие участки тепловых схем и изменить конструкцию охлаждаемого блока.
Тепловое сопротивление любого конструктивного элемента можно записать в виде
,
где l – длина элемента, S – площадь, ( – удельное тепловое сопротивление (величина обратная теплопроводности).
Для наиболее распространенных конструкционных материалов в табл.5.18 приведены в порядке возрастания значения размеров.
 Конвективный теплоотвод от блоков ЭУ наиболее прост и доступен, когда конструкция находится в газовой среде с достаточно высоким давлением. Задача оценочного расчета состоит в том, чтобы для систем с принудительной воздушной вентиляцией при заданной величине перегрева определить необходимый расход воздуха и выбрать тип вентилятора.
Ориентировочный расход воздуха G (м3/час) в вентилируемом блоке в зависимости выделяемой тепловой мощности Pнз может быть определен по эмпирической формуле G = 0,47Pнз, которая справедлива при средней температуре Tср около 30oC и перегреве не более 10oC. На основании оценки производительности и исходя из аэродинамического сопротивления блока, производят выбор типа вентилятора.
При теплоотводе излучением перегрев поверхности излучения относительно окружающей среды можно определить по формуле: (T=Pнз/(nS, где (n – это приведенная степень черноты поверхности излучения, а S– некоторая функция, обычно заданная графически. 
Для проведения анализа тепловых режимов удобно использовать программное обеспечение фирмы Dynamic Soft Analysis, Inc. При расчете используется более 50 уравнений, позволяющих провести полноценное трехмерное моделирование явлений теплопередачи на плате. Точность моделирования при этом составляет 10 процентов по сравнению с натурными испытаниями.
При проведении моделирования используются численные методы, основанные на продвинутых методах конечных разностей с адаптивными сетками, которые генерируют адаптивные местные сетки для того, чтобы не допускать снижения точности на мелких деталях проекта, не попадающих в основную сетку платы. Преимущество расчета по конечно-элементной схеме повышенное быстродействие анализа при высокой точности. Алгоритмы Betasoft позволяют достигнуть быстродействия приблизительно в 50 раз выше, чем традиционные конечно-элементные алгоритмы. Типичное время вычисления для платы 100 компонентов на 486-м персональном компьютере при тактовой частоте процессора 50 МГц 30 секунд. Моделируются процессы теплообмена, теплопроводности, конвекции и излучения. Особое внимание уделено моделированию воздушной конвекции с учетом трехмерного расположения компонентов на плате.
Помимо программного обеспечения теплового анализа плат, фирмой Dynamic Soft Analysis, Inc разработаны специализированные программы, позволяющие рассчитать тепловые режимы корпусов интегральных микросхем и микросборок.
Программа BetaSoft-Board имеет специальный конвертер, обеспечивающий интерфейс с САПР печатных плат различных производителей.
ТЕПЛОВОЙ РЕЖИМ РАБОТЫ АППАРАТУРЫ
Тепловой режим аппаратурного блока характеризуется совокупностью температур отдельных его точек температурным полем. Температурный режим создается как внешним температур-ным воздействием окружающей среды, так и тепловой энергией, выделяемой радиоэлементами самой аппаратуры. По характеру направленности теплового потока разделяют термоактивные и термопассивные элементы. Термоактивные элементы служат источниками тепловой энергии, а термопассивные – ее приемниками. Микросхемы и радиоэлементы функционируют в ограниченных температурных диапазонах. Отклонение температуры от указанных диапазонов может привести к необратимым изменениям компонентов. Повышенная температура снижает диэлектрические свойства материалов, ускоряет коррозию конструкционных и проводниковых материалов. При пониженной температуре затвердевают и растрескиваются резиновые детали, повышается хрупкость материалов. Различия в коэффициентах линейного расширения материалов могут привести к разрушению залитых компаундами конструкций и, как следствие, нарушению электрических соединений, изменению характера посадок, ослаблению креплений и т. п. Настоящее и будущее аппаратуры связано с использованием достаточно больших мощностей в сравнительно малых объемах. Это приводит к резкому увеличению плотности мощности рассеяния, а, следовательно, и плотности рассеиваемой теплоты. Поэтому при конструировании аппаратуры особое значение приобретает разработка методов отвода теплоты, регулирования и контроля температуры. Если температура в любой из точек блока не выходит за допускаемые пределы, то такой тепловой режим называется нормальным. Нормальный тепловой режим - это режим, который при изменении в определенных пределах внешних температурных воздействий обеспечивает изменение параметров и характеристик кон-струкции, компонентов, материалов в пределах, указанных в технических условиях на них. Высо-кая надежность и длительный срок службы изделия будут гарантированы, если температура сре-ды внутри РЭА является нормальной и равной 20-25 °С. Изменение температуры относительно нормальной на каждые 10 °С в любую сторону уменьшает срок службы аппаратуры приблизи-тельно в 2 раза. Обеспечение нормального теплового режима приводит к усложнению конст-рукции, увеличению габаритов и массы, введению дополнительного оборудования, затратам электрической энергии. Работоспособность при низких температурах обеспечивается саморазогревом аппаратуры перед работой или, при необходимости, нагревом электрическими нагревательными элементами, устанавливаемыми для стационарной аппаратуры в помещении (что должно быть оговорено в инструкции по эксплуатации), для транспортируемой - встроенными в конструкцию. При применении нагрева должно обеспечиваться автоматическое выключение нагревателей после прогрева аппаратуры. Следует избегать интенсивного прогрева, так как при этом пары воды внутри прибора конденсируются на поверхностях конструкции до тех пор, пока не осядет избыточная влага в воздухе. Охлаждение аппаратуры. Чаще конструктор решает задачу удаления избытка теплоты в результате саморазогрева аппаратуры. Как известно, передача теплоты от нагретой аппаратуры в окружающую среду осуществляется кондукцией, конвекцией и излучением. Кондукция - процесс переноса тепловой энергией между находящимися в соприкосновении телами или частями тел за счет теплопроводности тел. Конвекция перенос энергии макрочастицами газа или жидкости. Перенос теплоты излучением происходит за счет превращения тепловой энергии в энергию излучения (лучистая энергия).

Поток тепловой энергии 13 EMBED Equation.3 1415
коэффициент теплоотдачи 13 EMBED Equation.3 1415 где (-коеффициент теплопроводности
слодовательно 13 EMBED Equation.3 1415
теплопроводность 13 EMBED Equation.3 1415
тепловое сопротивление 13 EMBED Equation.3 1415

В табл. приведены коэффициенты теплопередачи некоторых теплопроводящих материалов, применяемых в РЭА
Таблица
Материал
, Вт/(м·град)
(, Вт/(м·К)

Воздух
Вода
Гетинакс
Эпоксид
Алюминоксид
Окись бериллия
Сталь
Алюминий
Медь
0,025
0,58
0,3
0,26
30
30ё80
30ё50
140ё200
380
-
-
0,17
200
-
-
45
200
380


В реальных условиях теплообмен осуществляется одновременно двумя или тремя видами, что делает проблематичным точный расчет температурного поля. Поэтому на практике расчет проводится, как правило, для наиболее эффективного вида теплообмена, который принимается для данного блока, прибора, системы за основной. Для стационарной аппаратуры используются в основном способы охлаждения теплопроводностью, воздушное естественное и принудительное, а также принудительное воздушное с дополнительным охлаждением жидкостью в трубопроводах. При высоких требованиях к стабильности параметров схем применяют термостатирование узлов и блоков. Способы охлаждения могут быть охарактеризованы коэффициентом теплоотдачи [Вт/(м2°С)],( значения которого для различных систем охлаждения приведены ниже.
Система охлаждения
Коэффициент теплоотдачи К, Вт/(м2°С)(

Естественная, воздушная, излучением
2-10

Принудительная воздушная
10-150

Естественная жидкостная
200-600

Принудительная жидкостная
300-3000

Испарительная
500-120000

[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ] Рис. 1. 1)- стенка прибора, 2)- интегральная схема, 3)- теплоотвод, 4)-печатная плата.
Теплоотвод кондукцией. С увеличением плотности компоновки РЭА большая доля теплоты удаляется кондукцией, т.е. передачей тепловой энергии от нагретого элемента к элементу с меньшей температурой. Для улучшения условий отвода теплоты от тепловыделяющих элементов в конструкции применяют тепловые разъемы, теплоотводящие шины, печатные платы на металлической основе и т. д. Для увеличения эффективности теплообмена путем теплопроводности необходимо увеличивать площадь теплопроводящей поверхности, уменьшать путь передачи теплоты, использовать материалы с высокой теплопроводностью. Теплоотвод конвекцией. Естественное и принудительное воздушное охлаждение наиболее просты и доступны. Теплота от нагретых корпусов радиоэлементов передается окружающей атмосфере за счет естественной конвекции. Эффективность естественного воздушного охлаждения тем больше, чем больше разность температур между корпусом и окружающей средой и чем больше площадь поверхности корпуса. Имеет также значение плотность окружающей среды, при уменьшении которой отвод теплоты от поверхности элементов уменьшается. [ Cкачайте файл, чтобы посмотреть картинку ]
Рис. 2. Принцип охлаждения естественной конвекцией основан на том, что слои воздуха, нагреваясь от выделяющих теплоту элементов и обладая вследствие этого меньшей плотностью, перемещаются вверх и замещаются более холодными слоями. Чем больше объем замещаемого воздуха, тем лучше теплообмен. Эффективность теплообмена зависит от места расположения элементов в объеме аппаратуры. Так, при вертикальном расположении модулей (плат) воздушному потоку ничего не препятствует и теплые слои воздуха быстро заменяются холодными. При горизонталь-ном расположении плат смена слоев воздуха затруднена, вследствие чего нагрев элементов происходит в большей степени. В худшем положении находятся элементы в верхней части корпуса, так как здесь замещения теплых слоев холодными практически не происходит. Качество естественного воздушного охлаждения зависит от мощности, выделяемой аппаратурой во время работы в виде теплоты, формы и габаритных размеров корпуса и площади его поверхности. Улучшение охлаждения можно получить искусственным увеличением площади поверхности корпуса, например введением специальных ребер радиаторов. Существенное улучшение теплового режима достигается введением специальных вентиляционных отверстий в дне и крышке корпусов аппаратуры. В этом случае в приборы поступают извне холодные слои воздуха, которые вытесняют теплые слои через отверстия в крышке. При необходимости такие отверстия следует предусматривать и в боковых стенках корпусов в виде жалюзи. Суммарная площадь вентиляционных отверстий в дне (крышке) прибора должна составлять 20...30 % сечения конвективных потоков воздуха. Входные вентиляционные отверстия должны располагаться как можно ниже. Чтобы не препятствовать поступлению свободных конвективных потоков воздуха внутрь прибора, между установочной поверхностью и дном должен быть зазор 20-30 мм. С внутренней стороны кожуха вентиляционные отверстия часто закрывают защитными металлическими сетками. Естественное охлаждение используется с плотностью тепловых потоков от охлаждаемых поверхностей не более 0,05 Вт/см2. При этом необходимо стремиться к равномерному распределению выделяемой мощности по всему объему изделия. Компоненты и узлы с большими тепловыделениями необходимо располагать в верхней части корпуса или вблизи стенок, критичные к перегреву компоненты в нижней части и защищать тепловыми экранами. Блестящий экран сокращает лучистый тепловой поток приблизительно вдвое. В целях выравнивания температуры внутри аппаратуры теплонагруженные модули должны иметь высокую степень черноты, внутренние поверхности кожухов и каркасов окрашиваются черными красками или лаками. При компоновке аппаратуры необходимо избегать образования «ловушек тепла», в которых отсутствуют конвективные потоки воздуха. Необходимо защищать аппаратуру от прямого попадания солнечных лучей. При отвесном падении солнечных лучей на прибор имеет место превышение температуры металлических поверхностей (в градусах Цельсия): без покрытия - 24; окрашенных в белый цвет - 13; серый - 21; черный - 27. Принудительное воздушное охлаждение При принудительном воздушном охлаждении тепло-отвод от внутренних полостей корпуса РЭА осуществляется движущимися потоками воздуха, объем и скорость движения которых определяются вентиляторами. Оно широко используется в аппаратуре с тепловыделением не более 0,5 Вт/см2 и выполняется по схемам подачи воздуха снизу вверх и сверху вниз. Забор воздуха снизу, где имеет место наибольшее количество пыли, приводит к повышенной запыленности аппаратуры, охлаждение сверху вниз - к меньшей запыленности, но требует большего расхода воздуха. Чем ниже температура охлаждающего воздуха и выше скорость его движения, тем эффективнее принудительное воздушное охлаждение. Применяются приточная, вытяжная и приточно-вытяж-ная схемы вентиляции. В приточно-вытяжной используются два вентилятора на входе и выходе воздуха из изделия. Работа вентилятора по приточной схеме вентиляции происходит в благопри-ятных условиях при пониженной температуре, что обеспечивает большую производительность. Вытяжную схему вентиляции можно рекомендовать в аппаратуре с большими аэродинамичес-кими сопротивлениями. Вентиляторы устанавливаются либо непосредственно в прибор, либо в специальные блоки с креплением на корпусе прибора или каркасе стойки. В блоках обычно размещают вентиляторы, противопыльный фильтр, элементы сигнализации и аварийного отключения. Системы охлаждения с жидкими хладоагентами применяют только для достаточно больших измерительно-вычислительных систем. Выбор способа охлаждения. При выборе способа охлаждения РЭА учитываются ее режим работы, конструктивное исполнение, величина рассеиваемой мощности, объект установки, окружающая среда. Режим работы аппаратуры характеризуется длительностями включенного и выключенного состояний и бывает длительным, кратковременным, кратковременно-повторным. Длительный режим свойственен стационарной аппаратуре, которая находится во включенном состоянии в продолжение многих часов и дней, кратковременный - бортовой, время непрерывной работы которой исчисляется несколькими часами. При проектировании сложной аппаратуры с длительным временем включенного состояния, как правило, возникнет необходимость в разработке принудительной системы охлаждения (СО). Решение о разработке СО для аппаратуры кратковременно-повторного режима работы принимается лишь после анализа режима работы аппаратуры. Переносная РЭА в силу малых рассеиваемых мощностей принудительной СО не снабжается. Необходимость разработки СО выявляет тепловой анализ РЭА. Для этого по каждому модулю первого уровня составляется перечень тепловыделяющих компонентов, устанавливаются рассеиваемые мощности и максимально допустимые температуры. На основе этих данных выделяются критичные к перегреву компоненты, а также компоненты, устанавливаемые на теплоотводы. Далее рассчитываются удельные поверхностные и объемные тепловые потоки модулей высших уровней. По значениям плотности теплового потока qs и qv в первом приближении выбирают систему охлаждения по допустимому перегреву в 40°С. Плотность тепловых потоков аппаратуры
Способ охлаждения
Негерметичная qs, Вт/см2, не более
Герметичная qv Вт/см3, не более

Естественная конвекция Принудительная конвекция Водо-воздушный
0,05 0,50 0,65
0,02 0,45 0,60









[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть ссылку ]
http://window.edu.ru/library/pdf2txt/739/37739/15517/page5

расчет тепловых режимов рэа

1.1. Вопросы теплоотвода при проектировании рэа
Одним из основных факторов, влияющих на стабильность параметров и надежность РЭА, является рабочая температура ее теплочувствительных компонентов (ИС, транзисторов, п/п диодов и т.д.), устанавливающаяся при эксплуатации РЭА данного вида.
Поэтому при разработке студентами конструктивной части дипломных проектов необходимо учитывать требования и ограничения, связанные с температурным режимом элементов проектируемого устройства и применять конструктивные решения, рациональные и обоснованные с точки зрения эффективности системы теплоотвода, с этой целью следует.
1. В начальный период проектирования формализовать назначения и условия эксплуатации проектируемого устройства (с учетом РТС, в состав которой оно входит). Определить соответствующие предельные нормы ожидаемых климатических (темпера-турных) воздействий окружающей среды эксплуатации (ОС). При этом используются данные таблицы 1.
2. Определить допустимый перепад температуры теплочувствительных элементов схемы (транзисторов, ИС) Dt°е относительно температуры окружающей среды (t°ос ), используя данные табл. 1 (см. приложение) и справочные данные [10].
3. Определить тепловую мощность Pti и удельную тепловую мощность  для наиболее нагруженных элементов схемы (транзисторов, ИС и др.).
4. Для теплочувствительного элемента (транзистора, ИС), имеющего максимальное значение удельной тепловой мощности Рtуд, рассчитать перепад температур на участке от корпуса элемента на сборочную плату печатного монтажа (шасси) методом контактной теплопроводности Dti1, используя данные, приведенные в пособии.
5. Определить тепловую мощность, рассеиваемую на соответствующей (одной) сборочной плате печатного монтажа, от всех размещенных на ней элементов схемы и рассчитать перепад температуры между печатной платой и температурой окружающего плату воздуха (Dti2) при конвективном способе теплоотвода от печатной платы, используя данные, приведенные в пособии [4, 7].
6. Определить полный перепад температуры для наиболее нагруженных элементов (транзисторов, ИС):

Проверить допустимость ожидаемой предельной температуры в объеме элемента с учетом данных табл. 1 и [10].
7. Определить удельную мощность рассеивания тепла Руд в объеме проектируемого устройства (упаковки).
8. Скорректировать сборочный чертеж устройства (включая расположение выходных, входных и промежуточных вентиляционных отверстий) с учетом рекомендаций, имеющихся в пособии.
В начальный период проектирования следует определить назначение и условия эксплуатации проектируемого устройства (с учетом РТС, в состав которой оно входит) и определить соответствующие предельные нормы ожидаемых климатических (температурных) воздействий окружающей среды эксплуатации (ОС).
Рекомендуемые нормы климатических испытаний РЭА на устойчивость параметров при воздействии ОС приведены в табл. 1. В столбцах 3, 4 и 7 таблицы приведены типовые условия ОС, при которых определяющие параметры работающей (включенной) РЭА должны соответствовать нормам, оговоренным в техническом задании (ТЗ, ТУ и пр.). В столбцах 5, 6 и 8 таблицы приведены типовые условия ОС (транспортировка и хранение), при которых и после воздействия которых выключенная аппаратура остается работоспособной и (после включения) будет удовлетворять оговоренным нормам ТЗ (ТУ). В приложениях приведены некоторые дополнительные виды воздействий, на которые в некоторых случаях должна быть рассчитана конструкция устройства. Эти дополнительные виды воздействия, иногда имеющие место на практике, могут не учитываться при курсовом и дипломном проектировании, аналогичном этапу ЭП.
Космическая РЭА, РЭА ракет и высотных самолетов с точки зрения устойчивости к воздействию ОС должны удовлетворять комплексу специфических требований.
С одной стороны, должны удовлетворяться наземные требования по хранению и транспортировке, в соответствии с п. 2 табл. 1 (столбцы 5, 6 и 8). С другой стороны, для ракет и самолетов в полете предельная температура ОС в зависимости от места расположения РЭА (блока, узла, элемента) может колебаться в пределах от 60°С до 100°ё200°С (нагрев фюзеляжа от трения о воздух и моторов). Для спутников (ИСЗ) температура в соответствующем отсеке может изменяться от +100°С (на солнечной стороне) до 200°С (на теневой стороне). Следует учитывать существенное влияние радиации на снижение коэффициента усиления по базе (b) биполярных транзисторов и др.
При отработке конструктивной части курсовых и дипломных проектов необходимо учитывать назначение и место установки РЭА, с точки зрения возможных (вероятных) температурных режимов при ее эксплуатации, хранении и транспортировке.
От температуры, устанавливающейся в объеме на поверхности теплочувствительных элементов схемы РЭА, зависит не только стабильность определяющих параметров (обратимые изменения параметров), но и их надежность.
Срок жизни элементов схемы и конструкции находится в зависимости от температуры вещества самого тела элемента, на которую влияет не только температура ОС. Так, для пленочного резистора это температура на его поверхности, для конденсатора температура изоляции, для п/п транзистора и диода температура переходов и т.д. Температура тела в наиболее нагретом месте элемента ни при каких условиях не должна превосходить предельно допустимую (по ТУ), при которой необратимо меняется физико-химическая структура элемента. Так, например, для углеродистых резистивных пленок предельная температура – +130°С, для p-n переходов кремниевых транзисторов (диодов) – +150°С и т.д.

1.1.1. Виды теплопередачи
Как известно, существуют три способа эвакуации тепловой энергии с поверхности и внутренней структуры элементов, узлов и блоков РЭА: конвекция, радиация и теплопроводность.
А. При конвективном способе теплоотвод осуществляется в соответствии с законом Ньютона о переносе тепла при свободном движении газа или жидкости. Эвакуируемая тепловая мощность Рк выражается соотношением:

где   S площадь охлаждаемой поверхности, м2;
Dt° разность температур охлаждаемой поверхности и охлаждающей среды;
aк константа для данного варианта конструкции, Вт/м2град.;
sк “тепловая проводимость” при охлаждении конвекцией:

Б. Тепловая мощность, отдаваемая в окружающее пространство за счет излучения электронной энергии (радиации), в соответствии с законом Стефана-Больцмана выражается соотношением:
 
где   S площадь охлаждаемой (излучающей) поверхности, м2;
Т°окр абсолютная температура окружающей среды, °К;
(t° разность температур охлаждаемой поверхности и окружающей среды;
(пр приведенная степень черноты;
su тепловая проводимость.

Практически э.-м. излучение осуществляется в диапазоне длин волн l=0.4ё40 мк. Степень черноты eпов зависит от вида обработки поверхности и во многих случаях близка к единице. Характерные примеры значений eпов приведены в табл. 2.
Таблица 1
Вид поверхности
t°пов (°С)
eпов

Лак черный матовый
Краски эмалевые и матовые различных цветов
Алюминий полированный
Дюраль
40ё100
20ё100
200ё600
50ё350
0,98
0,9ё0,96
0,04ё0,06
0,4

 
В. Тепловая мощность, отдаваемая в окружающую среду за счет теплопроводности, в соответствии с законом Фурье выражается соотношением:

где   S площадь сечения теплопровода, м2;
d длина теплопровода, м;
aТ удельная теплопроводность материала теплопровода, Вт/(м·град);

где   Dt разность температур охлаждаемой и охлаждающей поверхности (внешней среды).
В современной микроминиатюрной РЭА роль контактной теплопередачи возрастает, так как конвективный способ теплоотвода от корпуса микроузла становится не эффективным.
В табл. 3 приведены коэффициенты теплопередачи некоторых теплопроводящих материалов, применяемых в РЭА [1, 2, 3].
Таблица 2

Материал
, Вт/(м·град)


Воздух
Вода
Слюда
Гетинакс
Эпоксид
Алюминоксид
Окись бериллия
Сталь
Алюминий
Медь
0,025
0,58
0,52
0,3
0,26
30
30ё80
30ё50
140ё200
380












 
Из таблицы видно, что некоторые изоляционные конструктивные материалы (керамика) обладают коэффициентом, близким к теплопроводимости металлов. Это замечательное свойство создает перспективы для существенного улучшения теплоотдачи при конструировании микросхем и некоторых видов РЭА.
Для улучшения теплоотвода следует активно использовать массу металлических шасси, на которых крепятся узлы и элементы аппаратуры. Поэтому размеры шасси и толщину их материала, где это возможно, следует выбирать не только из соображений механической прочности. Следует добиваться необходимой массы и конструкции шасси для целей теплопоглощения и теплопередачи (отсутствие неплотных соединений теплопроводов и т.д.).
Теплоотвод конвекцией и теплопроводностью характеризуется практически линейной зависимостью между эвакуируемой тепловой мощностью и разностью температур Dti в широком диапазоне температур.
Эффективность теплоотвода излучением зависит от абсолютных значений температуры источника и приемника энергии.
В РЭА находят применение в различных сочетаниях все перечисленные выше способы теплопередачи. Тот или иной вид теплоотвода приобретает превалирующее значение в зависимости от назначения и конструкции РЭА. Так, например, теплоотвод в подложке типовых гибридных интегральных схем (серия К205, К217, К218 и др.) осуществляется, в основном (на 80 ё 90 %), контактным теплоотводом на сборочную печатную плату блока (узла) за счет теплопроводности внешних выводов ГИС.
С другой стороны, эвакуация тепла с поверхности ИСЗ осуществляется, естественно, только путем радиации.
1.1.2. Теплоотвод и миниатюризация РЭА
При всех видах теплоотдачи теплопроводность si увеличивается, а перепад температуры Dti уменьшается пропорционально площади охлаждаемой поверхности S. Это приводит к тому, что, в конечном итоге, эвакуация тепловой энергии при прочих равных условиях облегчается, а Dti падает с увеличением объема G охлаждаемого участка аппаратуры.
Поэтому проблемы нормализации температурного режима элементов схемы и конструкции РЭА определяется не столько абсолютным значением рассеиваемой в аппаратурном объеме тепловой мощности РТ, сколько удельной тепловой мощностью, рассеиваемой в единице объема РЭА (Рт.уд.) для разных видов РЭА на современном этапе НТП.
Таблица 3
 
Вид РЭА
Рт.уд., мВт/см3

1
2
3
4
5
 
6
РЭА на ЭВП приемно-усилительных серий
РЭА на п/п функциональных узлах
РЭА на п/п микромодулях
РЭА на ИС (ГИС) средней сложности
РЭА на МОП транзисторах (ожидается уменьшение Рт.уд.)
РЭА на ГБИС
4ё7
0,3ё0,6
1ё2
10ё100
 
10ё20
50ё200

 
 
Таким образом, проблемы конструктивного обеспечения теплоотвода остаются актуальными и не теряют своего значения в условиях прогрессирующей микроминиатюризации радиотехнических устройств.
Целью организации комплекса охлаждения РЭА является поддержание температуры в структуре теплочувствительных элементов в допустимых пределах. Эта задача решается в трех направлениях.
1. Создание приемлемого микроклимата внутри упаковки (эвакуация тепловой энергии из объема РЭА во внешнюю среду).
2. Передача тепловой энергии, выделяемой в объеме элемента (ИС и др.) во внутренний объем узла (блока, стойки), посредством передачи тепла на сборочную плату печатного модуля и далее с этой платы в окружающий объем.
3. Локальная защита теплочувствительных элементов с малой удельной мощностью рассеивания от воздействия близко расположенных элементов с большой мощностью рассеивания.
При этом, в зависимости от условий эксплуатации, функций, выполняемых компонентами РЭА, и требований к надежности их работы, могут ставится две принципиально различные задачи.
1. Ограничение приращения температуры относительно внешней температуры.
2. Стабилизация (или ограничение) температуры независимо от внешней температуры.
Общие вопросы охлаждения РЭА, в частности, оценка конвективного теплоотвода на основе теории подобия, рассматриваются в ряде работ [4, 5, 6] и др.
Ниже даются некоторые практические методы организации теплоотвода в конструируемой РЭА.
1.1.3. Теплозащита элементов рэа
При разработке курсовых и дипломных проектов следует выбирать конструктивные формы с учетом доминирующего способа теплопередачи для конкретной части конструкции устройства и соответствующего участка теплоотводного тракта.
При конструктивной компоновке устройства, выбора места крепления места деталей и узлов РЭА, их взаимного расположения, пространственной ориентации, расположения вентиляционных отверстий и т. д. целесообразно применять метод разбиения теплоотводящих трактов на дискретные участки с учетом промежуточных теплоприемников (ТПР). В установившемся рабочем режиме тепловая мощность Рт, выделяемая в данном температурном объеме (на поверхности), целиком рассеивается в поглощающем теплоприемнике (ОС), температура которого t°о.с. постоянна, определяется условиями эксплуатации (см. табл. 1) и практически не зависит от рассеиваемой, включенной РЭА, тепловой мощности. При этом, температура в данном аппаратурном объеме:
t°АПП=j(Рт; sет; t°ос),
где   sет - “тепловая проводимость” тракта теплопередачи в сильной степени зависит от принятых при разработке проекта конструктивных решений и непосредственно влияет на перегрев аппаратуры (приращение температуры) Dt°е=t°апп - t°ос.
При анализе тракта теплопередачи при выработки конструктивных решений, позволяющих получить эффективную систему теплоотвода, целесообразно разделять этот тракт на ряд дискретных участков, между которыми существуют так называемые промежуточные теплоприемники (ТПР). Тогда:
Dt°е=еDt°i,
где Dt°i - перепад температуры на отдельных, обусловленных, участках теплового тракта, от источника тепловой энергии (элементов схемы РЭА) до оконечного (выходного) теплоприемника (ОС). Так, например, теплоотвод от элементов, выделяющих тепловую энергию, в типовой стойке, собранной из кассет (блоков), в которой размещены платы печатного монтажа со смонтированными на них ИС, можно разбить на четыре характерных участка теплопередачи и соответственно три промежуточных теплоприемника (рис. 1).
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Рис. 1. Схема расположения печатных плат внутри объема блока
 
1. Участок теплоотвода от ИС на печатную плату (ТПР 1).
2. Печатная плата - внутренний конструктивный объем кассеты (ТПР 2).
3. Внутренний объем кассеты (блока) - внутренний объем стой-ки (ТПР 3).
4. Объем стойки - внешняя среда (ОС).
Анализ показывает, что теплоотвод от каждого из перечисленных элементов тракта обычно реализуется, по преимуществу, за счет того или иного вида теплопередачи. Это облегчает выбор рационального конструктивного решения. Так, например, в рассматриваемом случае на первом участке передачи тепла от ИС осуществляется, по преимуществу, за счет теплопроводности, через внешние контакты ИС - на печатную сборочную плату.
На последнем участке передачи тепла из внутреннего объема стойки во внешнюю среду осуществляется обычно за счет конвекции и излучения (радиации).
При конкретном расчете теплового режима элементов, смонтированных на плате печатного монтажа внутри блока (кассеты) и т.п., используется метод разбиения теплопроводящего тракта на три характерных участка. При этом разность (приращение) температуры Dt°еi между температурой подложки ИС (t°под.) и температурой ОС (toc) определяется соотношениями:
t°под=t°о.с.+Dt°еi,
где   Dt°еi=Dt°i1+Dt°i2+Dt°i3,
где   Dt°i1; Dt°i2; Dt°i3 - приращение температуры на участке подложка-печатная плата, печатная плата - внутренний объем упаковки, внутренний объем упаковки - окружающая среда соответственно. На этапе эскизного (дипломного) проектирования РЭА при определении этих приращений температуры используются приближенные формулы, позволяющие получить значения искомой величины с погрешностью d, не превышающей практически ±15%.
Практически, для типовых ИС (ГИС), имеющих диаметр внешних выводов dпр»0,2ё0,3 мм,
                                   (ТПР1)
где   Рис - тепловая мощность, рассеиваемая на подложке ИС, мВт;
n - число внешних выводов ИС.
Аналогичное соотношение в среднем справедливо для маломощных транзисторов, закрепляемых на печатной плате теплопроводящим клеем.
Теплоотвод от печатной платы, на которой смонтирована ИС (транзистор), к внутреннему объему упаковки при естественной вентиляции, осуществляется путем конвекции и лучеиспускания (радиации). Коэффициенты теплопередачи aк и aи в широком диапазоне температур практически постоянны. Поэтому для приближенного расчета может быть использовано линейное уравнение теплопередачи от печатной платы во внутренний конструктивный объем блока (кассеты) (ТПР 2):
                              (ТПР 2)
где   Рпл - тепловая мощность, рассеиваемая на плате печатного монтажа со всеми установленными на ней элементами схемы, Вт;
aк2 - конвективный коэффициент теплоотдачи, Вт/(см2Чград);
aи2 - коэффициент теплоотдачи лучеиспусканием, Вт/(см2Чград);
Sп.п. - поверхность охлаждаемой печатной платы, см2.
При коэффициенте заполнения поверхности платы не более 0,5 поверхность охлаждаемой печатной платы с установленными на ней микроузлами и малогабаритными деталями может быть принята равной удвоенной площади платы печатного монтажа.
Значения aк2 и aи2 зависят от компоновки печатных плат и элементов конструкции внутри аппаратного объема, расположения и площади вентиляционных отверстий в устройстве, степени черноты охлаждаемой поверхности и других факторов [4, 5, 11]. Однако при проведении контрольного расчета в дипломном проекте могут быть использованы практические приближения, обеспечивающие обнаружение недопустимых отклонений теплового режима устройства. Если зазор между платами печатного монтажа в конструкции превышает ~ 1 см (рис. 1), а коэффициент перфорации  то при нормальном атмосферном давлении ОС:
[email protected]и2»(4ё5,5)10-4, Вт/(см2Чград),
где   S0 min - меньшее из двух значений площадей вентиляционных отверстий в нижней или верхней части корпуса устройства;
Sпл - площадь дна (крышки) упаковки.
,                                  (ТПР 3)
где   Рпл (Вт) и Sпл (см2).
При рациональном расположении и достаточной площади вентиляционных отверстий (Кп) перегрев воздуха внутри упаковки может быть определен из соотношения:

где   Руп - суммарная тепловая мощность рассеивания внутри упаковки (блока, кассеты) - мВт;
Vуп - объем упаковки, см3.
Для бескорпусных транзисторов, установленных на подложке ИС, температура р-n переходов практически равна температуре подложки. Эта температура не должна превосходить предельно допустимую для p-n переходов данного вида в экстремальных условиях эксплуатации (ОС, Uпит). Для маломощных корпусированных кремниевых транзисторов при температуре корпуса, превышающей 35° С, допустимая мощность рассеивания транзистора Рдоп должна быть ниже номинальной мощности Рном, в соответствии с зависимостью, изображенной на рис. 2.
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Рис. 2. Зависимость Рдоп и Рном от температуры корпуса транзистора
 
Рдоп - максимально допустимая мощность рассеивания транзистора при температуре его корпуса Т°кор С,
Рном - максимально допустимая мощность рассеивания при температуре корпуса 25 ± 10° С (номинальная мощность).
В том случае, если в техническом задании на дипломный проект имеется специальный пункт по расчету теплового режима устройства, должен быть произведен подробный расчет с использованием специальной литературы [4, 5, 10, 11, 12].
Температура, окружающая элементы (узлы) внутри блока (упаковки) аппаратуры, зависит не только от внешней температуры, но и от электрической мощности, рассеиваемой внутри блока. За исключением передающих и усилительных устройств с весьма высоким КПД рассеиваемая мощность внутри упаковки определяется суммарной подводимой мощностью источников питания.
Для приборов с встроенными выпрямительными устройствами (для телевизора, лабораторного генератора и т.п.) рассеиваемая в виде тепла мощность внутри упаковки практически равна мощности, потребляемой из сети переменного тока.
Для приборов и блоков, к которым извне подводятся напряжения постоянного и переменного токов, необходимые для питания каскадов и узлов, рассеиваемая мощность равна сумме подводимых мощностей.
В блоках с промышленным КПД, превышающим hпр>20%, следует учитывать облегчение теплового режима внутри блока в связи с наличием выходной (нетепловой) мощности:
.
У блоков, предназначенных для обработки информации ( приемники, измерительные приборы, логические схемы счетных машин, средства автоматики и т.д.), как правило, КПД близко к нулю. Однако для устройств питания и мощных выходных каскадов передатчиков и усилителей выходная мощность должна учитываться как фактор, облегчающий тепловой режим блока. Так, при одинаковом конструктивном решении в блоке стабилизированного выпрямителя анодного напряжения на лампах рассеивается примерно в два раза больше тепловой энергии, чем в таком же выпрямителе на полупроводниковых, и в пять раз больше, чем в нестабилизированном полупроводниковом выпрямителе.
Для реализации температурных преимуществ, связанных с высоким КПД некоторых устройств, эти устройства целесообразно выносить в отдельные блоки, шкафы и упаковки с целью обеспечения локального теплообмена.
В табл. 4 приведены типичные значения промышленного коэффициента полезного действия для блоков аппаратуры различных видов.
 
 
 
Таким образом, при определении тепловой мощности, рассеиваемой в объеме упаковки (футляра) РЭА, в большинстве случаев нет необходимости определять тепловую энергию, выделяемую отдельными компонентами схемы.
Удобство и возможность эвакуации рассеиваемой внутри упаковки тепловой энергии зависит от удельной мощности, рассеиваемой в единице объема аппаратуры. Эта удельная мощность в каждом конкретном случае определяется видом и плотностью монтажа элементов (узлов) в объеме упаковки. В среднем для ламповой аппаратуры удельная мощность составляет 4ё7 мВт на кубический сантиметр объема упаковки (блока, стойки, шкафа). Для аппаратуры на полупроводниковых функциональных узлах она составляет 0,3–0,6 мВт/см3. Для аппаратуры на микромодулях эта величина возрастает до 1ё2 мВт/см3.
1.1.4. Обеспечение эффективности воздушного охлаждения РЭА конструктивными методами
Требования и реализуемые возможности температурной стабилизации неодинаковы для аппаратуры различных видов и назначения. Значительную часть РЭА составляет аппаратура настольного типа.
К такой аппаратуре относится большинство лабораторных измерительных приборов, вся бытовая радиоаппаратура и т. д. Она размещается в отдельных деревянных, пластмассовых и металлических упаковках (ящиках) и имеет ограничение по весу (1ё15 кг), габаритам и бесшумности системы охлаждения. В этом случае практически все виды принудительного охлаждения и кондиционирования исключены, а возможности естественного охлаждения ограничены. Однако и здесь можно в известной мере управлять процессом теплопередачи.
В частности, для измерительных радиоприборов французскими фирмами Рошар и др. предложен кожух (ящик) с верхней крышкой, наклоненной под углом 15° к горизонтальной плоскости. На субпанели, прикрепленной к передней панели, внизу расположены теплочувствительные элементы, а вверху - другая часть монтажа - полупроводниковые узлы, модули. Внизу вдоль основания передней стенки идет единственная щель для забора воздуха. Выходная щель расположена сзади под наклонной верхней крышкой. Другие вентиляционные отверстия в кожухе отсутствуют. При установке сборочных печатных плат в вертикальной плоскости такая конструкция обеспечивает равномерное обтекание теплочувствительных элементов схемы воздухом и относительно большую скорость воздушного потока при небольшой высоте прибора. Эффективность естественной вентиляции возрастает при увеличении высоты замкнутого вентилируемого объема. При этом следует стремиться к уменьшению аэродинамического сопротивления на пути потока воздуха. Для этого целесообразно кассеты и сборочные платы полупроводниковых модулей и ИС, а также радиаторы охлаждения транзисторов располагать в вертикальной плоскости. С этой точки зрения наиболее неудачны конструкции, в которых элементы смонтированы на сплошных горизонтальных шасси, расположенных друг над другом.
Если в состав комплекса аппаратуры входит более тысячи полупроводниковых каскадов, то она для удобства обслуживания разделяется на функциональные легкосъемные блоки, собранные в стойки и шкафы. (Исключением являются некоторые виды бортовой и специальной аппаратуры).
При известных условиях естественное охлаждение стоечной аппаратуры может быть более эффективным, чем охлаждение блоков в отдельной упаковке, благодаря возможности повысить скорость и давление охлаждающего воздуха. Поток должен быть организован четко снизу вверх, типа “сквозняка”. Не следует поэтому делать в кожухе стойки (шкафа) излишние вентиляционные отверстия по высоте. Входные отверстия достаточной площади должны быть расположены под первым блоком (снизу), а выходные отверстия - над верхним блоком. Иногда для этого на несколько сантиметров приподнимается верхняя крышка стойки. При этом, если стенки стойки (шкафа) специально не охлаждаются, между блоками должны отсутствовать перегородки, затрудняющие свободное течение воздуха. Блоки (кассеты) с большой удельной мощностью предпочтительно располагать выше блоков (кассет) меньшей мощности (рис. 3). Естественная вентиляция РЭА оказывается практически эффективной, если удельная мощность рассеивания тепла в объеме РЭА не превышает Рт.уд.Ј2 мВт/см3.
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 
 
 
 
Рис. 3. Схема расположения блоков (кассет) внутри стойки (шка-фа) РЭА

  
Однако для аппаратуры, работающей вне стационарных помещений, естественная вентиляция стойки, в особенности верхних блоков, может оказаться недостаточной. Как известно, температура окружающего воздуха в некоторых пунктах нашей страны может превышать 40°С.
Для того чтобы температура воздуха внутри блоков не превышала хотя бы шестидесяти градусов, необходимы дополнительные меры. Эти меры, в порядке их эффективности, можно разбить на две категории:
а) ограничение верхнего предела средней температуры блоков на достаточном уровне путем обеспечения небольшой разницы (перепада) между температурами внешнего воздуха и воздуха внутри блоков;
б) стабилизация температуры в блоках на некотором уровне, практически не зависящем от температуры наружного воздуха [3, 7, 8].
Ограничение величины перепада в допустимых пределах достигается путем принудительного продува определенного объема воздуха.
Так, например, для ограничения среднего перегрева воздуха внутри типовой стойки (0,3ґ0,4ґ2 м3) уровнем 10° необходимо с помощью вентиляторов подавать в аппаратуру воздух из расчета 0,12 м3 в секунду на каждый ватт мощности, рассеиваемой внутри стойки [6].
Стабилизация абсолютного значения температуры вблизи определенного, достаточно низкого уровня, более эффективна с точки зрения повышения надежности аппаратуры, однако и более сложна по выполнению, хотя и перспективна.
Имеются два способа такой стабилизации: первый - стабилизация температуры конструкции стойки, ее внешних стенок, несущих швелеров, направляющих и т.д.; второй - стабилизация температуры охлаждающего воздуха.
Первый способ может быть реализован следующим: на боковые стенки стойки напаиваются (или навариваются) тонкостенные трубки, через которые протекает вода определенной температуры. При этом основная мощность от нагретых элементов отдается путем контактной теплопередачи на шасси блока и далее на стенки шкафа, охлаждаемые водой. Таким образом, температура элементов стабилизируется около базовой температуры, которой является сравнительно стабильная температура воды. Однако опыт построения конструкции по этому способу и специальные исследования стоек, охлаждаемые водой, выявили существенные недостатки этого метода охлаждения.
Величина теплового сопротивления контакта между шасси легкосъемного блока и охлаждаемыми деталями стойки (шкафа) зависит от стольких практически неуправляемых факторов (давление направляющих, параллельность, смазка и т.п.), что целесообразность применения такой системы теплоотвода возможна только в специальных случаях (например, при жестком креплении блоков к каркасу шкафа болтами).
Более перспективной является воздушно-жидкостная система водяных радиаторов, распределенных между блоками по высоте стойки, или радиаторов, расположенных в ее нижнем отсеке. Наряду со стабилизацией температуры охлаждающего воздуха на уровне 10ё15° С, независимо от внешней температуры, получается заметная экономия на устройстве и эксплуатации системы охлаждения. Охлажденная вода для системы радиаторов, вмонтированных в стойки, в случае малого объема аппаратуры (1-2 стойки) может быть взята из водопроводной сети. При этом может быть использован весьма экономический способ охлаждения воды, при котором вода циркулирует в трубах, заложенных в землю на глубину 1,5 ё 2 м. На такой глубине температура почвы практически одинакова во все времена года и мало отличается в различных регионах страны. В Москве и Ленинграде эта температура равна 8°С, в Ташкенте - 10°С. Так, например, один метр стандартной двухдюймовой трубы (ГОСТ-3262-62 “Трубы стальные водогазопроводные”) диаметром ~60 мм обеспечивает теплоотвод в землю тепловой мощности Рт=800 Вт при разности температур охлаждаемой воды и охлаждающей почвы около 0,5°С:
t°воды - t°почвы @ 0,5 °С.
Стабилизация температуры или ограничение рабочего диапазона средних температур в объеме РЭА является необходимым, но недостаточным условием эффективности принятых конструктивных мер теплозащиты.
Окончательным критерием оценки эффективности системы теплозащиты является температура, устанавливающаяся при эксплуатации РЭА, на поверхности и в объеме теплочувствительных элементов (узлов) конструкции.
Поэтому важную роль играют методы размещения и монтажа компонентов устройства внутри конструктивного объема (упаковки). Компоненты конструкции, являющиеся источником тепла, с одной стороны, повышают среднюю температуру внутри конструктивного объема (упаковки), а с другой - могут создавать местные перегревы из-за лучеиспускания и теплопередачи через детали конструкции.
Сформулируем некоторые практические принципы конструктивного обеспечения эффективного теплоотвода в вентилируемой РЭА.
Элементы схемы следует размещать так, чтобы свести к минимуму влияние конвекционного и радиационного нагрева. Поток охлаждающего воздуха (или жидкости) должен равномерно обтекать локальные источники тепла (ИС, транзисторы, резисторы, силовые узлы и т.д.). При конвекционном охлаждении необходимо добиваться увеличения скорости охлаждающего потока, омывающего каждый из элементов. Недопустимо сосредоточение теплорассеивающих элементов (транзисторов, резисторов, реле и т.д.) в местах, труднодоступных для конвективного охлаждения, то есть создания “тепловых мешков”.
Такие “мешки”, помимо ухудшения режима конкретных элементов, могут часто увеличивать аэродинамическое сопротивление на пути охлаждающего потока, “тормозить” его из-за завихрений и ухудшать общий тепловой режим. Так, если аппаратура размещена в отдельной упаковке (приемник, телевизор и т.д.), то ввод охлаждающего воздуха целесообразно производить через полногабаритную щель, расположенную под лицевой панелью, а вывод через такую же щель в задней стенке упаковки, расположенную непосредственно под верхней крышкой ящика, или через круговую щель под верхней крышкой.
Как в настольной (ящичной) аппаратуре, так и в аппаратных стойках (шкафах), обычно ошибкой этого рода является бессистемное расположение отверстий по всей высоте боковых стенок стойки или дна ящика. При этом дезорганизуется поток воздуха, охлаждающего аппаратуру при естественной и принудительной конвекции.
Наиболее важные и чувствительные элементы, сами не выделяющие значительного количества тепловой энергии (мощности), должны быть теплоизолированными. В частности, недопустимо их размещение на пути основных теплопотоков. К таким элементам относятся некоторые микросхемы, конденсаторы, многие моточные, высокочастотные узлы, кварцевые пластинки и т.д.
Для защиты чувствительных к теплу элементов, которые по условиям плотности монтажа и ограничения габаритов расположены вблизи от нагретых элементов, следует применять вентиляционные окна и полированные, неокрашенные элементарные металлические экраны.
Для снижения температуры ИС, транзисторов, резисторов, силовых трансформаторов и т.д. следует отдавать предпочтение теплоотводу за счет теплопроводности, а не теплорассеивания (конечно, в том случае, если имеется база для отвода тепла, обладающая достаточной теплоемкостью). Для улучшения теплоотвода следует активно использовать массу металлических шасси, на которых крепятся узлы, монтажные платы и элементы аппаратуры. Поэтому размеры шасси и толщину их материала, где это возможно, следует выбирать не только из соображений механической прочности. Следует добиваться необходимой массы и конструкции шасси для цепей теплопоглощения и теплопередачи (отсутствие неплотных соединений и т.д.).
Правильная организация и ориентация охлаждающего потока является важным средством повышения эффективности теплоотвода и надежности. Поэтому систему вентиляции, в том случае естественную необходимо рассчитывать и моделировать еще при выборе общей конструкции аппаратуры, не дожидаясь конца схемной отработки и исследований.
При таком предварительном моделировании прогнозируемой аппаратуры для воспроизведения типографии температурного поля применяются элементарные нагревательные элементы. Эти элементы должны иметь форму, близкую к форме соответствующих узлов и выделять (расходовать) такую же мощность. Иногда для этих целей достаточно применить комбинацию миниатюрных ламп накаливания и резисторов, питаемых индивидуально подобранными напряжениями.
1.1.5. Теплоотвод от микросхем. Тепловые трубки
Высокая надежность, потенциально заложенная в РЭА, выполненной на микросхемах, не может быть реализована без эффективной системы теплоотвода от ИС и БИС.
Увеличение плотности размещения элементов современных микросхем не сопровождается соответствующим уменьшением потребляемой (рассеиваемой) в них мощности. Это объясняется тем, что миниатюризация связана, в основном, с совершенствованием технологии изготовления ИС, в то время как рабочие режимы схемы, по необходимости, определяются традиционными принципами и методами схемно-технического построения РЭА на полупроводниках (уровни сигналов, разрешающая способность, помехоустойчивость, потребляемая мощность от источников питания и т.д.).
Современные технологические методы позволяют создавать микросхемы с плотностью до 6Ч104 эквивалентных элементов на 1 см3 [9]. Однако практически такую плотность пока не удается реализовать, так как в ИС температура получается выше допустимой и для отвода тепла традиционными методами требуется устройство охлаждения с объемом, превышающим объем охлаждаемых ИС. Системы теплоотвода ограничивают масштаб миниатюризации.
По тепловым характеристикам каждую микросхему (ИС) можно разделить на три основные части: источник тепла, подложка и теплоотводы от подложки. Источниками тепла, как правило, являются резисторы и активные элементы. Через подложку тепловая энергия поступает к теплоотводам. Подложки, выполненные из изоляционных материалов с высокой теплопроводностью (табл. 3), практически изотермичны.
В реальной ИС два любых элемента в температурном отношении должны быть согласованы - их температуры, даже при большой удельной мощности, рассеиваемой в схеме, не должны различаться более, чем на ~1°C. Теплоотводами в конструкции РЭА служат корпуса ИС, различные электрические и механические соединения. Все они могут более или менее эффективно отводить тепловую энергию от подложки ИС на сборочную плату и к механической конструкции. Так, например, в вышеприведенном случае теплоотвод с подложки осуществляется, в основном, на сборочную плату печатного монтажа через 13 стандартных медных выводов (dвыв=0,2 мм; lвыв=3 мм). При этом разность температур подложки и сборочной платы не превосходит 0,3 ё 0,5°С. Дальнейшая эвакуация тепла от сборочной платы может производиться, например, конвективным методом. При этом плата располагается в вертикальной плоскости для облегчения условий естественной вентиляции или иным образом при принудительной вентиляции. Следует иметь в виду, что при конвективном способе охлаждения сборочной платы коэффициент заполнения конструктивного объема РЭА (упаковки) не превышает обычно 0,2 ё 0,4.
Таким образом, в микроминиатюрных наиболее эффективным оказывается применение контактной теплопроводности для эвакуации тепла от ИС на сборочную плату. При этом конструктивными методами по преимуществу конвекцией должен быть обеспечен теплоотвод со сборочной платы.
При повышении удельной тепловой мощности ИС, сборочные платы опоясываются специальными теплоотводами из алюминиевой фольги (0,4 мм), металлических лент и т.п.
Повышение интеграции и переход к большим интегральным схемам уменьшает значение внешних выводов ИС как теплоотводов. Необходимо обеспечение теплового контакта всей поверхности подложки ИС с охлаждающей поверхностью (сборочной платой, шасси и т.п.).
Для отвода тепла от ИС и БИС при большой удельной плотности монтажа и большой удельной тепловой мощности находят применение тепловые трубки.
Тепловая трубка состоит из полого сосуда (сделанного из меди, никеля или нержавеющей стали) и пористого фитиля. Фитиль представляет собой проволочную сетку, изготовленную из меди или никеля, выстилающую сосуд изнутри. Фитиль насыщается водой (t°кип@100°С) или метиловым спиртом (t°кип@78°С). Тепловые трубки образуют систему охлаждения сборочных плат и отдельных приборов. Форма их определяется требованиями размещения РЭА на объекте (рис. 4).

 
Когда один конец трубки, ее испарительная часть, нагревается от ИС за счет теплопроводности, жидкость испаряется и тепло переносится паром вдоль сосуда (трубки) к другому концу трубки - конденсаторной секции. Здесь тепло отводится от трубки путем теплопроводности или радиации (например, в ИСЗ). Рабочая жидкость по фитилю возвращается в испаритель за счет капиллярного эффекта. Передача тепла вдоль трубки происходит при почти полном отсутствии перепада температуры по ее длине. При этом режим испарения выбирается таким образом, что автоматически поддерживается постоянство температуры охлаждаемой поверхности (ИС).
Таким образом, благодаря своей функциональной гибкости и хорошим техническим характеристикам тепловые трубки оказываются более эффективны, чем другие способы теплоотвода от микроминиатюрной РЭА с большой плотностью размещения и тепловой мощности. Например, тепловая трубка длиной 60 см и диаметром 13 мм может отводить мощность 200 Вт при 100°С при температурном перепаде всего 0,5°С. Если для этой же цели использовать медный стержень тех же размеров, то при эвакуации всего 5 Вт потребуется перепад температур 70°С.
Плоские корпуса ИС и БИС могут монтироваться (крепиться) непосредственно на плоских тепловых трубках, имеющих штепсельные разъемы. Эти разъемы также являются тепловыми трубками, входящими в гнезда плоских тепловых трубок, на которых монтируются миниатюрные устройства.
В плоских трубках, на которых смонтированы ИС, формируются каналы для электрических шин. Выводы ИС в плоских корпусах подключаются к этим шинам, которые и соединяются с проводниками печатной (многослойной) платы основной охлаждаемой панели. Следует иметь в виду, что передача тепла от корпуса ИС в тепловой трубке происходит неизбежно через некоторый промежуток. На этом промежутке существует перепад температур. Практически этот перепад составляет от 0,3 до 1,3 град. см2/Вт. Тепловая трубка не уменьшает этого периода температуры, но ее применение позволяет расположить выходной кондиционер (радиаторы охлаждения, излучающие радиаторы ИСЗ и т.п.) вне блоков РЭА и тем самым улучшить конструктивные и эксплуатационные параметры РЭА.
Важным вопросом при использовании тепловых трубок является обеспечение плотности соединений. Надо иметь в виду, что достаточно одного неплотного соединения в системе тепловых трубок, чтобы нарушился теплоотвод и наступил отказ РЭА.



иииииииииииииииииииииииииии

Расчет теплового режима герметичного радиоаппарата коэффициентным методом

Введение
Под тепловым режимом радиоэлемента, узла, аппарата понимается их температурное состояние, то есть пространственно-временное распределение температуры в элементе, узле, аппарате. Значительное отклонение температуры аппарата от номинальной, особенно в положительную сторону, вызывает резкое снижение надежности работы аппарата.
Чтобы обеспечить стабильность работы РЭА, применяются радиоэлементы, устойчиво работающие в широком диапазоне изменения температуры, снижают их коэффициенты нагрузки, используют различные схемные решения, например, температурную компенсацию. Широкое распространение получили методы регулирования теплообмена внутри аппарата окружающей средой. Эти методы обычно используются на стадии разработки конструкций РЭА по заданной принципиальной электрической схеме и сводятся к поддержанию допустимого теплового режима элементов и аппарата при изменении их электрического режима и внешних условий. Регулирование теплообмена достигается путем рациональной компоновки элементов в аппаратуре, аппарата в целом, использование теплоотводящих устройств для отдельных элементов или группы элементов, специальных систем охлаждения.
Тепловой режим РЭА определяется многими факторами. Существенное влияние на него оказывают: выделение тепла самой РЭА, то есть электрический режим работы РЭА, условия эксплуатации, а также конструкция и габариты аппарата, свойства среды внутри аппарата, особенности системы охлаждения, свойства материалов, из которых изготовлен аппарат. Перечисленные факторы учитывают при расчете теплового режима аппарата. Полученное в результате расчета распределение температур сравнивают с допустимым и делают вывод о рациональности выбранной конструкции с точки зрения теплового режима при эксплуатации в заданных условиях. Тепловой расчет всегда носит проверочный характер.
Реальный радиоаппарат представляет собой совокупность различных по конфигурации, материалам и сложным образом расположенных в пространстве элементов. Без существенных упрощений в геометрии аппарата расчет температурного поля невозможно выполнить даже при помощи ЭВМ.
Переход к простой геометрической структуре, система небольшого числа тел простой формы, например, параллелепипедов, позволяет разработать тепловую модель радиоаппарата, расчет которой может быть выполнен.
Наибольшее распространение получила тепловая модель радиоаппарата с нагретой зоной. Под нагретой зоной понимается часть объема внутри аппарата, где сосредоточены выделяющие тепло элементы – плата или шасси. В первом приближении за нагретую зону можно принять параллелепипед, площадь основания которого совпадает с площадью платы, а высота равна средней высоте смонтированных на плате деталей. Модель может состоять из нескольких нагретых зон. Второй составной частью рассматриваемой модели является кожух. Под кожухом обычно понимают корпус аппарата. Ограничивающие нагретые зоны и кожух поверхности принимаются изотермическими.
Тепловая модель аппарата с одной нагретой зоной имеет вид, рис. 6.
 
 
 
 
 
 
                           h2
         h1                                                                              l2              
                                                   l1                                                                           L2
 
 
                                           L1
 
Рис. 6. Тепловая модель аппарата с одной нагретой зоной
 
После определения размеров нагретой зоны (зон) и кожуха расчет температурного поля аппарата проводят в несколько этапов.
На первом этапе в случае нагретой зоны находят типовые характеристики кожуха и нагретой зоны:
tk-tc=RксQ1=RксРа;
tнз-tк=RзкQ1=RзкРа,
где   tк – средняя температура поверхности кожуха;
tнз – средняя температура нагретой зоны;
Rкс – тепловое сопротивление участка кожух-среда;
Rзк – тепловое сопротивление участка нагретая зона-кожух;
Q»Pa – тепловой поток рассеиваемой аппаратом мощности.
В первом приближении температуру внутри нагретой зоны принимают равной температуре на поверхности зоны.
По известным значениям tк и tнз можно ориентировочно выбрать габариты аппарата, систему охлаждения, вид внутренних и внешних покрытий кожуха, наметить целесообразное с точки зрения теплового режима расположение плат и крупных узлов внутри аппарата.
На втором этапе находят температуру поверхностей элементов, расположенных внутри нагретой зоны. При вычислении тепловых коэффициентов за температуру окружающей среды принимают температуру нагретой зоны. Результаты расчета позволяют сделать вывод о рациональности расположения элементов внутри нагретой зоны, способе их крепления, необходимости местного охлаждения и т.д.
На третьем этапе определяют температуры характерных областей, точек внутри элементов. Сопоставляя полученные значения температур с заданными, можно определить надежность работы элементов и изделия в целом.
1.3.2. Пример расчета одноблочного аппарата в герметичном кожухе
Дан радиоаппарат с размерами нагретой зоны l1ґl2ґh2= =200ґ150ґ20. Тепловая мощность, рассеиваемая элементами, установленными на плате, Ра=32,6 Вт. Размеры кожуха аппарата 250ґ200ґ70 (L1ґL2ґh). Зазор между поверхностью нагретой зоны и кожухом равен 25 мм, tc=20°C. Степень черноты кожуха eк=0,95; степень черноты поверхности нагретой зоны eз=0,62; давление Н=760 мм рт. ст.
Определить t° на поверхности кожуха и нагретой зоны в пределах от 70°С до 85°С.
Перегрев кожуха Dtк=tк-tс при заданном значении tс определяется мощность Ра и тепловым сопротивлением Rкс.
tк-tс=RксPa,
где   Rкс зависит от множества факторов.
Одним из методов приближенного расчета перегрева является коэффициентный метод:
Dtk=DtpЧKsЧKtЧKeЧКн,
где   Dtp – базовый перегрев, определяется удельным тепловым потоком Руд. к:

где   КS – коэффициент, зависящий от площади поверхности;
Кt – коэффициент, определяемый температурой окружающей среды;
Кe – коэффициент, определяемый степенью черноты кожуха;
Кн – коэффициент, определяемый величиной давления воздуха.
Sk=2L1L2+2hЧ(L1+L2)=0,163 м2,

откуда по графику Dtр=22°С, далее по графикам определяем КS, Kt, Ke, Кн:
КS=0,95; Kt=1; Ke=0,95; Кн=1.
Следовательно:
Dtk=22Ч0,95Ч1Ч0,95Ч1»20°C,
tk=tc+Dtk=40°C.
Разность температур Dtзк=tз-tк между нагретой зоной и кожухом является функцией теплового потока Ра, размеров кожуха L1ґL2ґh, его температуры tk, размеров воздушных зазоров h1 и hз с одной и другой стороны нагретой зоны, приведенной степени черноты eп и давления Н.
Значит, разность температур Dtзк можно записать следующей формулой:
Dtзк=DtзЧКlЧKhЧKкзЧКh1/lЧKнЧКeпЧКtк,
где   Dtз – базовый перегрев зоны, определяется Руд. з.;
Кl – коэффициент размера основания нагретой зоны;
Kh – коэффициент высоты нагретой зоны;
Kкз – коэффициент заполнения аппарата;
Кh1/l – коэффициент отношения размера основания к высоте нагретой зоны;
Kн – коэффициент давления;
Кeп – коэффициент приведенной степени черноты;
Кtк – коэффициент температуры стенок кожуха.

Sз=0,084 м2.
Откуда по графикам определяем:
Dtз=30°С; ; Кe=0,9; Кh=1.
; Ккз=1,05;
; Кh1/l=1; Кн=1; Кen=¦(eкЧeз);
eкЧeз=0,95Ч0,62=0,6; Кen=1,1; Кtk=1;
Dtзк=30Ч0,9Ч1Ч1,05Ч1Ч1Ч1,1Ч1=31,2 °С.
Следовательно:
tз=tc+Dtk+Dtзк=20°+20°+31°=71°С.
Погрешность метода »2%, то есть получилась довольно высокая рабочая температура элементов, если возможно (желательно применить перфорированный кожух.
1.3.3. Пример расчета теплового режима радиоаппарата с перфорированным кожухом
Рассчитать температуру нагретой зоны перфорированного радиоаппарата при температуре окружающей среды tc=25 °С. Кожух имеет вид параллелепипеда высотой h=0,32 м и основанием L1ґL2= =(0,545ґ0,294) м2.
Нагретая зона (шасси (расположена в средней части аппарата горизонтально на высоте 0.5h. Поверхности нагретой зоны расположены в нижнем и верхнем отсеках аппарата, равны между собой, то есть Sзв=Sзн=0,5ЧSз.
Площадь всех входящих в нагретую зону поверхностей, омываемых воздухом, равна:
Sз=0,633 м2.
Площади поверхностей:
в верхней части кожуха –             S1=0,046 м2;
в нижней части кожуха –              S2=0,068 м2;
в шасси –                                          Sш=0,040 м2.
Степень черноты поверхности кожуха – eк=0,95.
Степень черноты поверхности нагретой зоны – eз=0,84.
Коэффициент заполнения аппарата – К=0,2.
Мощность, рассеиваемая в нагретой зоне – Ра=95 Вт.
Температура нагретой зоны является функцией следующих параметров:
tз=¦(Pуд; l; h/l; Kз; Sз/Sзл; e; tс).
Перегрев нагретой зоны определяется коэффициентным методом:
Dtз=DtpЧKlЧKhЧKsЧKkЧKeЧКt.
Для определения Dtр и Кi используют графики, приведенные в приложении.
Перед определением Dtp и Кi проделаем вспомогательные вычисления.
Приведенный размер отверстий:
;
S=0,048 м2.
Эквивалентный размер основания аппарата:
 м.
Условная излучающая поверхность нагретой зоны:
Sзл=2Чl(l+2Kзh)=0,422 м2.
Параметры:

Удельный тепловой поток через поверхность нагретой зоны:
 Вт/м2.
Приведенная чернота: eп=eзЧeк=0,95Ч0,84=0,8.
По графикам определяем:
Dtp=23,6 °C; Kt=0,99; Kk=1,01; Kl=0,99;
Ke=1,04; Ks=0,89; Kh=0,98; Кh/l=0,81;
Dtз=23,6Ч0,99Ч1,01Ч0,99Ч1,04Ч0,89Ч0,98=17,2 °C.
Перегрев кожуха:
Dtk=0,3Dtз=5,2 °С.
Температура нагретой зоны:
tз=25°+17,2°=42,2 °С.
Температура кожуха:
tk=25°+5,2=30,5 °C.
Площадь отверстий в шасси определяется по следующей формуле:
Sш=L1ґL2-l1ґl2;
S1=Sш; S2=1,5ЧSш.
Коэффициент Кз брать не 0,2, а из задания № 2; Sз – не считать, взять из задания № 2.
Расчетный
 
eп=eзЧeк  – также из задания № 2.
Погрешность данного метода – 5 %.
 
 
[ Cкачайте файл, чтобы посмотреть ссылку ]
http://window.edu.ru/library/pdf2txt/739/37739/15517/page5








L#7

13PAGE 15


13PAGE 142215






t°ос




2ё4 см

tос+Dtе

200 см

30 см

40 см

20      40      60     80    100     120        Т°кор С




Рдоп
Рном
 
1
 
 
0.8
 
0.6
 
0.4
 
 
0.2
 
 
0
 




t°тпр 3



t°тпр 3+(t°



t°тпр3+(t°





Root Entry

Приложенные файлы

  • doc 18814060
    Размер файла: 562 kB Загрузок: 0

Добавить комментарий